中國已連續5年為全球半導體設備最大市場。
“A吃A”案例再現
3月11日上午,A股半導體板塊個股異動。芯源微早盤最高漲超15%,朗科科技、滬硅產業、至正股份、拓荊科技等沖高,北方華創沖高回落。
3月10日晚間,芯源微公告,公司持股5%以上的股東沈陽先進于3月10日與北方華創簽署了《股份轉讓協議》,先進制造擬將其持有的1906.49萬股公司股份以88.48元/股的價格轉讓給北方華創,占公司總股本的9.49%,交易金額16.87億元。
同時,北方華創也發布公告,還考慮參與芯源微三股東中科天盛的公開征集股份轉讓,目標取得對芯源微的控制權。若兩項股權交易順利推進,意味著北方華創對芯源微的持股比將有望達到17.9%。
資料顯示,芯源微的主要產品包括涂膠顯影設備等核心工藝裝備。而北方華創在半導體裝備業務板塊,主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備。雙方同屬集成電路裝備行業,具有互補性,有利于雙方協同效應的發揮。
芯源微在公告中稱,系為響應國家戰略,推動半導體產業資源整合。
北方華創此番收購芯源微是A股半導體行業年內首筆“A吃A”案例,也是A股行業內第二筆。上一次還是2021年間,韋爾股份收購共達電聲的控制權。
半導體產業整合加速
2月18日,世界集成電路協會(WICA)發布報告顯示,2024年全球半導體市場規模攀升至6351億美元,同比增長19.8%。預計2025年全球半導體市場規模將進一步增至7189億美元,同比增長13.2%。
根據KYLIN FINANCE的數據,過去30年,前五大半導體設備公司至少進行了60次收并購,平均每年2次;其中,KLA的并購次數為25次,AMAT有15次,最少的ASML也有6次。上述企業都通過并購補充短板,提升核心技術水平,擴大市場占率并成為平臺類的半導體設備企業。
中信證券預期國內半導體設備公司有望借鑒海外成功經驗,收并購將成為大勢所趨。通過收并購實現品類拓展及行業整合,強化公司競爭優勢和格局,以及上下游產業鏈整合,持續提升自身的競爭能力。
今年以來,部分上市公司為搶占市場機遇,紛紛加大在半導體領域的布局力度。
除芯源微外,北方華創實控人北京電子控股的參股上市公司新相微也有動作,擬購買愛協生控制權,愛協生公司是一家專注于人機交互領域的芯片設計和解決方案提供商。
3月8日,滬硅產業發增發預案稱,擬通過發行股份及支付現金的方式購買新昇晶投46.73%股權、新昇晶科49.12%股權和新昇晶睿48.78%股權,以實現對滬硅產業二期項目300mm(12英寸)大硅片核心資產的全資控制。
2月28日,至正股份擬通過“資產置換+發行股份+現金支付”組合方案,收購全球高端半導體封裝材料龍頭“先進封裝材料國際有限公司”99.97%股權,同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT成為戰略股東。
日前,深科達發布公告稱,為進一步聚焦半導體設備業務,公司擬以9600萬元收購控股子公司深科達半導體少數股東所持40%股權,收購完成后,公司將持有深科達半導體100%股權。
控股子公司深科達半導體獲得行業獎項,并成為揚杰科技在半導體測試分選機業務領域的首選供應商。
25只半導體股業績炸裂
SEMI報告稱,從全球半導體設備市場來看,2024年全球設備支出預計達到創紀錄的1128億美元,未來3年將持續增長。中國已連續5年為全球半導體設備最大市場。
3月6日,國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示,2023年整個半導體市場進入了下行周期,下滑11%;但在2024年實現了強勁反彈,半導體銷售額同比增長了近20%,達到6280億美元,預測今年還將呈現兩位數的增長。而生成式人工智能需求、汽車行業增長、物聯網設備擴展和5G/6G技術部署,將是2025年半導體行業增長的關鍵促進因素。
2024年半導體板塊上市公司業績亮眼。以年報、業績快報及預告凈利潤上限為序來看,25股業績翻倍。除此之外,上海貝嶺、中微半導、江波龍、佰維存儲等多只個股扭虧為盈。
智慧安防CIS龍頭思特威-W業績暴增超2600%。近日,思特威與合肥晶合集成簽署了長期深化戰略合作協議,持續深耕CMOS圖像傳感器芯片產業,不斷提高CIS芯片產品技術能力與質量,提升高端CIS芯片國產供應能力。
機構青睞的滯漲股出爐
基本面業績大漲或大幅扭虧的績優股,更能獲得資金的青睞。今年以來機構資金對滯漲且業績優質的半導體股青睞有加。
截至最新收盤,國產CPU+DCU龍頭海光信息年內累計漲幅不足10%,機構凈買入高達53.66億元。同時,海光信息獲32家機構重點關注。山西證券表示,公司CPU和DCU在產品性能和生態上均處于國內第一梯隊,有望持續受益于CPU和AI芯片的國產化替代,上調盈利預測。
另外,封測龍頭甬矽電子2024年業績扭虧為盈,年內跌超8%,機構資金凈買入也超億元。